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MEMS・半導体関連技術

MEMSデバイス開発
材料開発、シミュレーション、構造設計、プロセス設計、試作、量産

構造設計、プロセス設計、デバイス評価まで一環したデバイス開発が可能です。
特にお客様のイメージするデバイスを各種シミュレータとプロセスノウハウによる検証した構造設計が可能です。
また特殊パッケージ、実装もご相談ください。


実施例:光学、ミラー、超音波、温度、各種センサー類、微細プローブ、インターポーザー、WCSP

力学シミュレーションによる構造設計、解析 光学センサーウェハー
CMOSMEMS技術開発TEG例 赤外線センサー、ASIC専用システムインPKG 開発例

材料調達
〈各種パッケージ、各種ウェハー、プロセス材料、他社デバイス etc.〉
既製品から特殊仕様、成膜、パターン付きモニタウェハー作製など。

プロセス加工
〈各種材料成膜、フォトリソ、エッチング、めっき、BG、ダイシング、各種検査、etc.〉
各種プロセス部分工程加工

センサー周辺回路
評価ボード作製、PCB、ASIC、ソフトウェア
センサー周辺回路、評価ボード開発の例 ASIC開発

各種評価、解析
電特評価、各種物理解析、分析


設計、試作、量産までお客様のイメージするデバイスを実現いたします


【お問い合わせ先】
タカノ株式会社 技術開発室
電話:0265-85-6237(受付時間 土日祝除く 月~金曜9:00~17:00)
E-mail:nb-dept@takano-net.co.jp

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